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开关电源的可靠性热设计

作者:power   来源:网络   点击:    日期:2008-11-12    
开关电源的可靠性热设计

开关电源的可靠性热设计

目录
1.引言
2.开关电源的散热分析软件
3.散热设计的一些基本原则
4.印制电路板版的热设计
5.电子芯片的热设计
6.PCB表面贴装电源器件的散热设计
7.强迫风冷散热方式的分析
8.风扇的选择
9.铝合金型材电子散热器的应用
10.高频变压器和电抗器的热设计
11.高频功率开关器件和二极管的热设计
12.模块电源的热设计
13.柔性导热垫在电力电子上应用
14.自立式功率封装的热设计
15.径向引线的二极管的热设计
16.铝电解电容的热设计
17.整流桥在不同散热方式下的散热分析
18.液体(水)冷散热方式的分析
19.热管技术
20.蒸发冷却
21.电子设备热控制理论基础
22.电子设备的自然冷却
23.电子设备的强迫空气冷却
24.电子设备的液体冷却
25.冷板设计
26.电子设备的蒸发冷却
27.热电致冷器
28.热管
29.电子设备热测试技术
30.热传导的基础理论及界面材料测试方法
31.关于电源模块散热设计
32.材料导热系数列表
33.电子产品的热设计方法(一)
34.电子产品的热设计方法(二)
35.电子产品的热设计方法(三)
36.软性硅胶导热绝缘垫的应用
37.德国产PAPST直流风扇

开关电源的可靠性热设计

(中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄 050051)
(上海某大学 上海 000000)
摘  要:介绍了开关电源的可靠性热设计.
关键词:可靠性热设计
(China Electronics Techonlogy Group Company(CETC)
the Thirteenth Graduate School 13 Shijiazhaung 050000)
(Shanghai University of mou Shanghai 000000)
Abstract:
Keywords:
1引言
高功率密度是开关电源发展的方向之一,通过热设计尽可能减少电源内部产生的热量、减少热阻以提高效率外、选择合理的冷却方式是开关电源热设计的基本任务.开关电源除了电应力之外,温度是影响开关电源可靠性最重要的因素.开关电源内部的温升将导致元器件的失效,当温度超过一定值时,失效率将呈指数规律增加,温度超过极限值时将导致元器件失效.温度和故障率的关系是成正比的,可以用下式来表示:
F=Ae-E/KT
其中:F=故障率,A=常数,E=功率,K=玻尔兹曼常量(8.63e-5eV/K),T=结点温度.
为解决此问题可从两方面入手:(1)从电路结构上减少损耗,如采用更优的控制方式和技术,如高频软开关技术、移相控制技术、同步整流技术等,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大加粗印制线的宽度,提高电源的效率;(2)运用更有效的散热技术,利用传导、辐射、对流技术将热量转移,这包括采用散热器、风冷(自然对流和强迫风冷)、液冷(水、油)、热电致冷、热管等方法.在较大功率开关电源中的主要散热方式是强制风冷,因此提高强制风冷效果的技术就成了研究的重点.合理的风道设计和在散热器前端加入扰流片引入紊流可显著的提高散热效果.
在尽量通过优化设计等方式而减少功率开关发热量的同时,一般还需要通过散热器利用传导、对流、辐射的传热原理,将器件产生的热量快速释放到周围环境中去,以减少内部热累积,使元件工作温度降低.
2 开关电源的散热分析软件
目前开关电源研究者用flotherm或icepak电子系统散热仿真分析软件进行建模分析,但整个业界都还停留在传统人力分析热的阶段.用软件做热设计是最近才在中国业界流行起来的,热仿真不是无的放失,只有数据和模型提供的越准确,结果才越能反应真实情况,它主要是起一个指导作用.现在的电源行业要求体积小型化,原来的凭经验来设计散热器远不能满足发展的需要.
FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子电路设计工程师和电子系统结构设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件,全球排名第一且市场占有率高达80%以上.其最显著的特点是针对电子设备的组成结构,提供热设计组件模型,根据这些组件模型可以快速建立机箱,插框,单板,芯片风扇,散热器等电子设备的各组成部分.
FLOTHERM采用了成熟的CFD(Computational Fluid Dynamic计算流体动力学)和数值传热学仿真技术开发而成,同时它还结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库,并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库.应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析.它采用先进的有限体积法处理结构,可以同时在三维结构模型中模拟电子系统的热辐射、热传导、热对流、流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量,其中对散热的三种状态可以完全独立分析.对于国防领域经常碰到的多种冷却介质(如局部液冷)、有太阳辐射的户外设备和必须要考虑器件之间局部遮挡的高精度辐射散热计算等情况,FLOTHERM软件的求解器更有完善的处理能力.FLOTHERM强大的前后处理模块不但可以直接转换各类主流MCAD和EDA软件设计好的几何模型以减少建立模型的时间,还可以将运算后的数据以温度场平面等势图和流体运动三维动画或报告等形式直观方便地显示出来.
flotherm 软件基本可以分为前处理,求解,后处理三个部分.前处理包括project manager,drawing board和flogate.project manager 用于项目管理,物性参数,网格参数,计算参数的设定等.drawing board提供一个可视化的建立机柜,插框,单板,芯片几何模型的界面和计算网格划分的工具.通过在project manager和drawing board中的互动操作就可以完成具体的建摸操作.flogate是一个数据接口模块,它可以把单板的装配图文件(IDF格式)导入flotherm,直接完成单板的建摸设计.求解器是flosolve模块,它可以完成模型瞬态及稳态的温度场和流场计算.后处理部分包括Visulation,flomotion和table.Visulation完成仿真计算结果的可视化显示flomotion除了也可以用于可视化显示外,还可以制作流场的动化显示,热分析模型的大量计算数据如某区域的平均温度,空气流量等都可以通过table模块查询.
icepak是美国fluent公司通过集成ICEM  CFD公司的网格划分及后处理技术而开发成功的针对电子设备冷却分析的专用热设计软件,具有以下优点:
1)建模能力:除了有矩形,圆形建摸外,还有多种复杂形状模型,如椭球体,多面体,管道及斜坡等模型有thin-conduction模型 ;
2)网格技术:有结构化,非结构化网格;有四面体,有四面体六面体混合网格;能够对复杂模型快速生成高质量网格;支持结构化和非结构化的non-conformal网格;
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